快科技4月26日报道，随着摩尔定律的放缓，半导体技术在10nm节点后面临越来越多的挑战。最核心的一点是制造困难导致的成本大大增加，3nm晶圆代工价格将达到2万美元，苹果会摇头。
OEM不可能很贵，因为TSMC和其他公司在建设先进晶圆厂方面的投资也在飙升。根据digitimes之前的调研结果，28nmg工艺建厂需要60亿美元，14nm工艺需要100亿美元，但是7nm工艺需要120多亿美元，5nm节点需要160亿美元，约合人民币1019亿元。
1000多亿的投资只是50K晶圆的月产能，100K晶圆产能的大厂投资就要200-300亿美元，更不用说3nm了。到目前为止，还没有关于TSMC 3纳米工厂成本的准确数据。毕竟，过去两年通货膨胀很严重。
不仅生产先进技术芯片的成本很高，而且芯片设计的成本也在上升。在28纳米节点上开发芯片的成本仅为5130万美元，16纳米节点为1亿美元，7纳米节点为2.97亿美元，5纳米节点为5.4亿美元。在3nm还没有权威的结果，但是成本保守估计要高50%，在7亿-8亿美元之间并不奇怪。
如果继续这样发展下去，即使是最赚钱的美国公司也吃不消。因此，美国在耗资520多亿元的补贴法案中有了新的目标，投入110多亿美元用于新技术的研发，以确保美国在未来几十年仍能保持领先。
与此同时，这些补贴还将为创业公司开发门槛更低、更容易获得的新技术，希望在未来10年内将芯片成本降低50%。
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