今晚，一位米粉问小米集团中国区总裁陆，红米这个月能看到吗？我从618”一直等到现在。对此，并未明确回复鲁新机的发布时间。
目前，Redmi K60系列已经获得3C认证，距离正式发布也不会太远。从披露的信息来看，红米K60系列有K60E、K60、K60 Pro三款机型，处理器分别为天机8200、骁龙8+和二代骁龙8。
其中，红米K60E已经正式公布，首批新品搭载天机8200芯片。这款芯片基于TSMC 4nm工艺打造，采用1+3+4架构设计，其中性能核心为Cortex A78，最高频率达到3.1GHz，有四个能效核心A55，频率为2.0GHz
相比天机8100，天机8200主要升级了技术，提升了CPU主频，集成了Mali-G610 MC6 GPU。安图最高跑分可以超过90万。
此外，Redmi K60 Pro将搭载高通第二代骁龙8，采用TSMC 4nm工艺。CPU架构采用基于Cortex-X3的Kryo超大核，主频3.2GHz，4个性能核(2个Cortex A715+2个Cortex A710，均为2.8GHz)，3个Cortex-A510节能核(2.0GHz的小核)。
其他配置方面，红米K60系列采用2K直板屏，有机发光二极管材质，标配版6400万像素，高配版5000万像素，均支持OIS光学防抖。
作为红米的旗舰产品线，K40系列和K50系列已经连续两代树立了“旗舰门焊机”的品牌形象。不出意外，红米K60系列将是2023年的旗舰门焊机，值得期待。
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