在半导体芯片制造领域，三星唯一的竞争对手是TSMC。这家公司的市场份额远高于三星代工，它拥有所有大牌订单，包括AMD、苹果、联发科、英伟达和高通。另一方面，三星正在失去客户，但现在它有机会了。
近日，三星半导体在KAIST(韩国先进科学技术研究院)举办了一场讲座。三星设备解决方案部门总裁Kye Hyun Kyung介绍了三星半导体追赶其竞争对手TSMC的未来愿景。
总裁承认三星的OEM技术“落后于TSMC”。他解释说，三星的4纳米技术比TSMC落后大约两年，3纳米技术比竞争对手落后大约一年。然而，总裁也解释说，三星现在有一个优势，它可以超越TSMC。我们可以在五年内超过TSMC。
三星可能在未来五年内超过TSMC的想法来自于三星打算从其3 nm OEM工艺中使用Gate All Around(GAA)技术。相比之下，TSMC在达到2纳米产量之前不会使用GAA，三星认为这将使其能够赶上竞争对手。
GAA是一种可以使三星生产的芯片比TSMC生产的芯片更小(45%)和消耗更少能量(50%)的工艺。据总裁称，“客户对三星电子的3 nm GAA工艺反应良好”。
有趣的是，Kye Hyun Kyung还表示，三星预计存储器半导体在开发人工智能服务器方面将变得更加重要，并超过英伟达GPU。据这位首席执行官称，三星将“确保以存储半导体为中心的超级计算机在2028年前上市”。
根据最近的其他报道，三星也增加了4纳米的产量，以至于赢得了两个大客户:AMD和谷歌。据悉，这家韩国科技巨头将在其第三代4 nm工艺节点上制造谷歌的张量3芯片。传闻中的Exynos 2400 SoC也可能采用先进的4 nm工艺制造。
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