快科技4月30日报道联发科发布新一代移动平台天机7050。
该芯片基于TSMC的6纳米工艺。CPU由两个Cortex A78内核和六个Cortex A55内核组成。CPU主频分别为2.6GHz和2.0GHz,GPU为Mali-G68 MC4,支持LPDDR5/4x和UFS 3.1/2.1。
而且,天机7050搭载了APU 3.0。基于APU 3.0的AI计算能力,天机7050支持检测、跟踪、骨架、手势、验证等手部识别模型。
同时,它还支持AI 3D手势跟踪的实时操作,包括检测人体手势、多关节和自由度、手在空中的位置和旋转、实时渲染和图片无缝拼接。
据悉,天机7050将由真me 11系列推出,新品将于5月10日正式发布。按照真我数码系列的定位,真我11系列将会是千元机型,值得期待。