快科技4月8日报道，小米即将发布年度形象旗舰小米13 Ultra，已经开始量产爬坡。继小米13 Ultra之后，小米也开始为一款搭载联发科天机8200的新品Civi 3准备生产排产计划。
回顾历代的Civi系列车型，都搭载了高通骁龙7系移动平台。比如Civi 1配高通骁龙778G，Civi 1S配高通骁龙778G Plus，Civi 2配高通骁龙7 Gen1。
这一次，Civi 3拥抱了联发科的天机8200移动平台。新平台采用TSMC 4nm工艺，CPU采用8核设计，1 3 4三集群架构，4个Cortex-A78核心，4个Cortex-A55核心，其中1个A78核心可达3.1 GHz。
跑分方面，天机8200安兔兔的综合成绩可以达到90多万，而搭载Civi 2的高通骁龙7 Gen1的跑分不到60万，可以说Civi 3的性能有了明显的提升。
此外，小米Civi 3延续了Civi 2的双打孔设计。前置双摄像头布置在中央，外形类似iPhone 14 Pro的智能岛。屏幕是曲面屏，后置主摄像头是索尼IMX8系列。不确定是否支持OIS光学图像稳定。
值得注意的是，目前小米Civi 3已经出现在IMEI数据库中，型号为23046PNC9C，代号为月初(初月)，系统版本为MIUI V14.0.0.5.TMICNXM
这款飞机将于今年上半年亮相。
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