今年AMD推出了全新的Zen4架构，在技术上有了很大的改变。它升级了5nm工艺，在内核上做了很多改进。它还带来了全新的AM5平台，支持DDR5内存和PCIe 5.0等新技术。
目前，Zen4家族已经有桌面版锐龙7000和服务器版EPYC 7000系列。再过几天的CES展会，应该会有锐龙7000移动版、锐龙7000G APU版、3D V-Cache版等新品推出。
整个2023年，AMD的CPU产品线将围绕Zen4密集布局，覆盖每一个市场。
虽然现在还没到Zen4架构定型的时候，但是从锐龙7000桌面版的性能来看，这一代的提升还是不小的，但也没有Zen3那么惊艳。单核和游戏性能是赢回12代核心的水平，略逊于13代核心，不尽如人意。
而且在定价上，旗舰锐龙9 7950X的首发5499即将变成3999元，势必打击AMD高端用户的信心。
a这顿饭我还能做些什么？目前有两种方式。一个是预计AMD会继续用4nm技术打磨Zen4。除了移动版锐龙7000，锐龙7000的3D V-cache版也将走向4nm技术，凭借超大缓存的优势，赢回游戏中的领先优势。
但Zen4从5nm到4nm的工艺升级不太可能带来质变，这需要下一代Zen5架构。AMD还在开发中，但应该是在后期。
对于Zen5，现在没有太多细节可以说。AMD之前提到过，Zen5架构将从零开始构建，继续提高性能和能效。还会有Zen5、Zen5 V-Cache、Zen5c三个架构变种。
Zen5还有一个重要的变化，就是新的工艺升级。这次的工艺会先在4nm再在3nm进行，看似类似于Zen3对7nm和6nm工艺的升级，以及Zen4对5nm和4nm的实际应用，但实际上是不一样的。
前两代升级工艺兼容，TSMC 4nm是5nm的变种，3nm是新一代工艺，与4nm不兼容。
至于AMD为什么采用如此复杂过度的Zen5架构，恐怕与TSMC的3nm工艺进度有关。一个是延迟，一个是昂贵，初期有限的产能只有苹果能负担得起。2023年几乎全部被苹果垄断，或许只有英特尔能分享部分N3E工艺订单。
英伟达、AMD、高通、联发科技和其他客户至少要到2024年才能使用3纳米工艺。即便如此，2024年大家用上3nm Zen5的几率也不是很高。因为一开始还是4nm Zen5，所以3nm Zen5的全血版可能要到2025年才能上市。
