据悉,Redmi K60系列即将登场。该系列共有三款,分别命名为K60E、K60和K60Pro。处理器分别是天机8200、骁龙8+和二代骁龙8。今天,详细参数、包装盒、外观正式曝光。
第二代骁龙8采用TSMC的4nm工艺,其CPU架构采用基于Cortex-X3的Kryo超大核,主频3.2GHz K60Pro手机将率先安装。
红米K60系列采用2K直板屏,有机发光二极管材质,标准版后置主摄像头6400万像素,高配版后置主摄像头5000万像素,均支持OIS光学防抖。
红米K60系列标准版支持67W有线闪充,高配版支持120W有线闪充。考虑到红米Note12探索版已经商用210W闪充,不排除K60系列的210W版本。