苹果M3今年没戏了:为A17牺牲自己

快科技5月3日报道,苹果原计划今年推出新一代M3芯片,将安装在新一代MacBook Air、13英寸MacBook Pro、24英寸iMac、Mac mini等产品上,但计划不如变化,要到明年才能见到它们。

苹果M3芯片代号Ibiza(西班牙伊比沙岛),采用TSMC N3E 3nm工艺制造,8核设计,GeekBench 6跑分测试单核3472,多核13676,与12核的M2 Max相比,前者领先约24%,后者仅落后约6%,而10核的M2 Pro则领先31%和12%。

但是, TSMC的3nm工艺遇到了一些技术问题,量产的良率和产能都不达标,无法满足苹果的需求。

为此,苹果将M3的量产和发售推迟到明年。

M3推迟的另一个原因是为了给自己的产品让路,因为iPhone 15系列上的 A17芯片也将使用TSMC 3nm,这是苹果最重要的产品线。自然,M3成了受害者。”

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