索尼新版PS5硬件配置不变:依旧为6nm芯片工艺

近日,关于PS5新版的传言甚嚣尘上,据说它可能会采用新的5nm芯片以适应各种外形尺寸的变化,包括更小的外壳、模块化热插拔光驱等。然而,这些谣言在最近一位国外博主的评测视频中被彻底打破。该博主证实索尼在芯片上并未做出任何改变。此前,…

近日,关于PS5新版的传言甚嚣尘上,据说它可能会采用新的5nm芯片以适应各种外形尺寸的变化,包括更小的外壳、模块化热插拔光驱等。然而,这些谣言在最近一位国外博主的评测视频中被彻底打破。该博主证实索尼在芯片上并未做出任何改变。

索尼新版PS5硬件配置不变:依旧为6nm芯片工艺

此前,在TweakTown的PlayStation 5和Xbox Series X评测期间,一些研究者就已经认为从6nm(N6)工艺制程提升至5nm(N5)的可能性不大。Linus Tech Tips最新发布的拆解视频也确认了这一点:新版PS5仍然采用了与目前版本相同的6nm芯片,并未进行任何改动。这意味着索尼并未对芯片进行升级或调整。

总结起来,这次谣言被有效地反驳了。虽然新版PS5可能会有一些外观上的变化,但它的核心硬件方面并没有改变,继续保持使用6nm芯片。

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