快科技讯5月6日，据AppleInsider报道，高通在一份报告中提到，苹果未来可能会使用自己的基带产品，而不是我们的高通。
AppleInsider还指出，苹果最早将在2025年出货自己的5G基带产品。2023年，iPhone 15系列仍将使用高通基带，型号为骁龙X70。2024年，iPhone 16系列也将选择高通作为基带供应商。
据悉苹果自研5G基带芯片代号为Ibiza，将采用3nm工艺，配套射频IC将采用TSMC 7nm工艺。
业内人士指出，在理想状态下，苹果5G基带A系列芯片，辅以系统优化，将有助于提升苹果iPhone的整体性能，优化信号，降低功耗。
不过5G基带芯片比较复杂。鉴于苹果第一次进口自己的5G基带芯片，不一定那么理想。可能苹果还需要几次迭代才能达到最好的性能。
公开报道显示，苹果近年来持续投入核心芯片的自研。目前，苹果已经投入了WiFi和蓝牙芯片的研发，也开始研发一款将5G基带、WiFi和蓝牙集成在同一个封装中的三合一芯片。苹果希望实现更完全的软硬件整合，并确保更高的设计自主性。
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