今年的高通骁龙8 Gen3将带来另一次性能跃升,3.7GHz将满足更高的性能发布要求。根据新消息,高通骁龙8 Gen3代号为SM8650,采用1 5 2架构设计,包括1个超大核心、5个大核心和2个小核心,共8个核心。
值得关注的是,高通骁龙8 Gen3的超大内核升级到了最新的Cortex X4,主频为3.7GHz,首次采用了纯64位架构。GPU方面,升级到Adreno 750,性能更强大。
据悉,高通骁龙8 Gen3仍将交付TSMC代工,芯片将采用TSMC N4P工艺,性能较原N5提升11%,较N4提升6%。此外,N4P通过减少掩模层数来降低工艺复杂度,提高芯片的生产周期,比N4更具竞争力。