美国新思推出全栈AI加速EDA工具套件:可设计2nm等芯片

日前,华为透露已经与合作伙伴实现了14纳米以上EDA(电子设计自动化)工具的国产化,这意味着国内任何一家半导体企业都可以使用国产EDA工具设计14纳米以上的芯片。

然而,在全球范围内,14nm并不是最先进的工艺技术。同时,EDA工具主要由Cadence、Synopsys等美国公司主导。

近日,业界首个全栈ai驱动的EDA工具套件Synopsys.ai全面覆盖芯片设计的各个阶段,包括架构、设计、应用和制造。

新套件承诺从根本上缩短开发时间、降低成本、提高产量和增强性能,可用于5纳米、3纳米、2纳米甚至更先进的工艺节点。

据悉,Synopsys.ai套件由三部分组成,分别是用于芯片设计的DSO.ai、用于功能验证的VSO.ai和用于硅片测试的TSO.ai。事实上,两年前芯片设计工具就开始应用AI技术,170多个芯片成功流片。

但是为了进一步提高效率,这次AI应用到了EDA的整个栈中。

最终指标方面,使用GPU加速计算光刻工艺后,效率提升数倍,硅片测试/验证阶段必须应用的图形数量减少20-30%,5nm及更高级芯片的开发成本最多可降低40%。

虽然有些环节确实使用了英伟达所谓的GPU加速,但新思表示Synopsys.ai的大部分负载还是吃CPU算力的。

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