本周末,一款新的国产手机芯片正式交付。该级芯片采用6nm制造工艺,还拥有八核CPU架构,支持5G高速连接。它采用1+3+4的3个集群中的8个CPU核心,包括1个2.7GHz A76核心,3个2.3GHz A76核心,4个2.1GHz A55核心,以及3MB L3缓存。已经交付给各大手机品牌,新机陆续上架。
结合TSMC 6nm EVU工艺和AI智能调控技术,T功耗比上一代降低40%。同时配合LPDDR4X内存和UFS 3.1闪存,支持AI降噪和Smart PA智能功放技术,不仅通话更清晰,还能带来更深沉的低音和更好的音质。