TSMC突然加快了在世界各地建厂的步伐。
除了已经确定的美国亚利桑那州二期晶圆厂(3nm和4nm,分别于2024年和2026年量产),TSMC在日、德也有新的计划。
据媒体报道,TSMC正在日本南部建设的芯片工厂总投资将达86亿美元,日本已承诺提供高达36亿美元的补贴。据报道,TSMC在这项建设中发现了索尼和电装公司持有的少数股权,预计将于2024年底开始生产。
工厂原计划生产22~28nm,现在据说要升级到7nm。
此外,日方爆料称,在优惠政策下,TSMC甚至已经开始考虑开设第二家工厂或二期项目的可能性。
对此,TSMC的回应相当模棱两可,不排除在日本的任何可能性,但目前还没有具体的计划。