没错，一万亿晶体管的单芯片就要来了。目前，单个封装可以容纳1000亿个晶体管。英特尔决定将晶体管密度提高10倍，达到万亿。近日，英特尔中国研究院院长宋继强在接受采访时表示，从2023年到2030年，晶体管的密度要在8年内提高10倍，也就是提高2的3次方。
虽然这个目标相当激进，但英特尔仍然有信心实现。宋继强表示，要实现单个封装集成一万亿个晶体管的目标，主要有两个方面。
一方面，我们应该继续依靠晶体管的小型化，比如使用厚度只有3个原子的超薄2D材料来制作效率更高的GAA晶体管。另一方面也需要依靠3D封装技术，可以进一步提高整个器件的晶体管总数。
按照计划，Intel4 (7 nm)工艺预计年底进入试产阶段，未来将用于第14代流星湖处理器。
2023年下半年将进入Intel3(3 (3nm)制程技术，首批产品预计2024年上半年登场。
英特尔的创始人之一戈登·摩尔曾提出摩尔定律，其核心内容是每隔18到24个月，一个集成电路所能容纳的晶体管数量就会翻一番。
换句话说，处理器的性能大约每两年翻一番，而价格下降到以前的一半。
近年来，半导体行业中关于摩尔定律可行性的争论时有发生，但从这一点来看，英特尔仍然是摩尔定律的坚定支持者。
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