Redmi K60外观曝光 设计大变搭载高通双旗舰芯片

来自中关村的在线消息:近日,随着和联发科旗舰芯片的发布,小米中国区总裁陆也开始为Redmi K60预热。

Redmi K60外观曝光 设计大变搭载高通双旗舰芯片红米K60的外观也开始在网上曝光。红米K60采用四面直屏设计,中间打孔。后置摄像头依然是小米12的金属底座装饰。

此外,根据各种消息来源,Redmi K60系列处理器将包括两款旗舰处理器,骁龙8+和骁龙8 Gen2,并且最高还将配备5000万像素的大底摄像头。

值得一提的是,红米K60系列还将提供67W有线+30W无线和120W快充+30W无线的快充方案,这也是红米系列首款支持无线充电的机型。

相比上一代红米K50搭载的天机8100和天机9000,这款红米K60的配置会有所升级。

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