【新技术让6G半导体导电性增至4倍】财联社10月8日电,日本大阪大学、三重大学、美国康奈尔大学的研究团队开发出了用于“6G”的半导体成膜技术。研究团队开发出了去除成膜过程中产生的杂质的方法,把晶体管材料的导电性提高到原来的约4倍。计划应用于产业用途,例如在高速无线通信基站上增幅电力等。
本文内容及图片均整理自互联网,不代表本站立场,版权归原作者所有,如有侵权请联系admin#jikehao.com删除。
赞 (0)
北溪事故现场调查完毕,ESA发布天然气泄漏后果图片
上一篇 2022年 10月 8日
科学家首次在实验中发现一维外尔费米子
下一篇 2022年 10月 8日