最近几年，我国各芯片领域都取得了重大突破，不少厂商转用国产自研芯片。无论是汽车、手机还是电脑，都出现了国产芯片的踪影。今年上半年，我国的进口芯片数量同比去年已减少了240亿颗，下降11.4%。
最近，中科院在半导体材料的晶体管领域，取得了重大突破！a-IGZO（非晶铟镓锌氧化物）是目前实现高密度三维合成的优秀材料之一，对提高晶体管在芯片上的集成密度，有显著的帮助。
为了探索a-IGZO晶体管的极限微缩，科研人员耗费了大量的时间和精力，实现了性能优异的双栅a-IGZO短沟道晶体管。据称，该成果的相关文章已入选demon session以及2022 VLSI文章。
这几年，半导体芯片产业日趋成熟。像：紫光展锐、智芯微、上海微电子、中芯国际……一个个优秀的芯片厂商逐渐走进我们的视线，国内半导体行业进入了百花齐放的年代，未来的趋势便是追上国际一流水平！
除了传统的半导体企业外，手机圈中同样涌现了很多自研芯片的公司！除了华为之外，最有代表性的便是：小米。
在2014年，小米便组建了自己的芯片团队，花费三年时间，十多亿的资金，发布了首款自研的SoC芯片澎湃S1。自此，小米就在自研芯片的道路上一往无前，直到了现在。
去年，小米发布了两款自研芯片，澎湃C1和澎湃P1，一款是ISP专业影像芯片，一款是快充芯片。要知道：自研芯片并非朝夕之功，能在一年内发布两颗自研手机芯片并成功量产，这在国产手机厂商中是非常罕见的。
今年，小米在小米12S Ultra一款手机上，就同时搭载了澎湃P1、G1两颗自研芯片。全新的澎湃G1是一颗电池管理芯片，用于优化手机电池续航、提升电池使用寿命。除此以外，有数码博主在对12SU进行拆解时，还意外在手机内部发现了：疑似澎湃C2的ISP芯片。
作为全球第三的手机品牌，小米的野心绝不止是：ISP芯片和电池芯片。此前央视对小米芯片架构师的采访中，左坤隆博士提到：ISP芯片只是起步，最终还将回归到手机的核心部件SoC芯片当中去。
国内企业如火如荼地进军芯片领域，可以预料，在未来无论是芯片领域，还是人工智能领域，都不会是欧美一家独大，而我国必有一席之地。越来越多国产厂商的加入，越来越多自研技术的诞生，光明的未来必不遥远！
